【光大海外TMT】ASMPT(0522.HK)1Q23业绩点评
报告标题:《预计2Q23订单将下滑,短期内公司业绩持续承压——ASMPT(0522.HK)2023年一季度业绩点评》
报告发布日期:2023年4月26日
分析师:付天姿(执业证书编号:S0930517040002)
联系人:张可
事件:公司发布1Q23业绩,收入5.00亿美金对应39.2亿港币,环比下滑10%,落在此前指引区间4.55-5.25亿美金。半导体解决方案业务实现收入1.97亿美金,环比下滑18%,系半导体下行周期持续,主流设备、光电和CIS设备需求疲软;SMT业务稳健,实现收入3.03亿美金,环比微跌3%,系汽车和工业应用方面的需求强劲且公司持续扩大市占率。逆势承压下,公司注重改善产品组合和成本控制,但由于毛利率更高的半导体业务收入占比下滑,公司毛利率下降0.98pct至40.4%。公司实现净利润3.15亿港币,环比提升18%,对应净利率8%,主要系4Q22外汇损失导致低基数。
1Q23公司新增订单回暖,但疲弱消费需求和复杂宏观经济背景下,公司对2Q23营收预计谨慎:受汽车终端市场强劲需求推动,1Q23公司整体业务新增订单4.53亿美金,环比增长14%,主要由于1Q一般为订单旺季;其中受益于汽车与先进封装业务拉动,半导体业务新增订单1.92亿美金,环比高增34%;SMT业务新增订单环比增加3%至2.61亿美金。1Q23 BB ratio相比4Q22的0.72回升至0.91,而对应未完成订单量11.1亿美金,环比略跌3%。考虑到半导体仍处下行周期,宏观经济不振导致消费信心疲软,我们预计2Q23公司订单或环比下滑,公司业绩短期仍面临一定压力。公司谨慎看待2Q23收入水平,指引收入区间为4.55-5.25亿美金,指引中位数对应收入环比下降2%。
AI算力有望带动TCB设备需求,静待后期半导体行业复苏:短期来看,由于消费者、通讯及电脑终端市场的需求仍然疲软,我们预计公司业绩仍然承压,目前主要由先进封装、汽车和工业相关业务驱动。2023年随着生成式人工智能应用受到市场广泛关注,AI军备竞赛有望驱动CPU/GPU和高带宽存储器(HBM)需求高涨,公司或承接HBM应用相关的热压焊接(TCB)设备订单;且公司进一步拓展TCB客户,已向全球龙头晶圆代工客户交付首批TCB设备;两个利好消息可能促进公司未来TCB业务逆势增长。但其他半导体业务和SMT业务的销售收入和后续订单持续修复仍待手机、PC等领域的需求回升。伴随下游去库存结束和需求改善,我们预计半导体行业或于2H23开始复苏,公司半导体业务有望从低点反弹。
盈利预测、估值与评级:考虑到半导体复苏速度不及预期,短期内下游消费、通信和PC设备需求仍然疲软,公司传统封装、CIS、光电业务或受到影响,下调公司23-24年净利润预测至20.57/24.44亿港币(相对上次预测分别-13%/-0%),新增2025年净利润预测28.44亿港币。考虑到公司目前估值已处于较低位置(23年12x PE),具有一定的安全边际,且公司作为行业龙头,产品线在同业中最为丰富,后期若半导体景气度复苏,公司业绩有望从低点反弹,维持“增持”评级。
风险提示:半导体行业进入下行周期;先进封装、mini LED渗透不及预期;客户拓展不及预期




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